回流焊机的操作流程与方法（回流焊机的操作流程与工艺要求）

回流焊机操作使用流程：

SMT生产线

1：检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。

2：由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。

3：回流机温度控制有铅高(245±5)℃，无铅产品炉温控制在(255±5)℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

4：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

5：将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

6：小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

7：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

8：测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

9：将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。

回流焊机操作工艺基本要求：

回流焊工艺流程

不论我们采用什么焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，才能确保有好的焊接结果。高质量的焊接应具备以下5项基本要求。

1．适当的热量；2．良好的润湿；3．适当的焊点大小和形状；4．受控的锡流方向；5.焊接过程中焊接面不移动。

适当的热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。

润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成最终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。

要焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

受控的锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的‘盗锡焊盘’和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。