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辰轩半导体申请衬底片研磨抛光加工流水线专利,提高加工效率和精度

0次浏览     发布时间:2025-04-04 14:32:00    

金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,辰轩半导体设备(江苏)有限公司申请一项名为“一种衬底片研磨抛光加工流水线”的专利,公开号 CN 119748288 A,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本发明公开的一种衬底片研磨抛光加工流水线,包括陶瓷盘清洗机、铲片机、滚筒输送线、贴蜡机以及多个抛光机;铲片机一侧设置有第一缓存机,第一缓存机两端均设置有第一提升机,滚筒输送线设置在其中一个第一提升机的一侧;滚筒输送线一端设置有陶瓷盘清洗机,陶瓷盘清洗机一侧设置有贴蜡机,贴蜡机一侧设置有第二缓存机,第二缓存机与铲片机之间设置有多个抛光机,相邻抛光机之间设置有抓取机械手机构;多个抛光机的抛光运行参数不同;通过滚筒输送线将多个衬底片的研磨加工设备集成在一个加工流水线上,提高衬底片的加工效率,同时设置多个抛光机,每一个抛光机的运行参数与功能不同,可以对衬底片进行多种工艺的抛光,提高加工精度。

天眼查资料显示,辰轩半导体设备(江苏)有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,辰轩半导体设备(江苏)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界

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